한양대학교 나노바이오 전자재료 및 공정 연구실 - NEMPL

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연구업적

  • 총논문수 : 2
2012년
Heon-Yul Ryu, Hyeon-Seung Im, Si-Hyeong Cho, Byeong-Jun Hwang, Sung-Ho Lee and Jin-Goo Park 미세금형 가공을 위한 전기화학식각 공정의 유한요소 해석 및 실험결과 비교, Finite element simulation and experimental study on the electrochemical etching process for fabrication of micro metal mold Material Research Society of Korea(KMRS,한국재료학회), Vol. 22 (9) (2012), pp. 482 - 488 08_final.pdf
Byoung-Jun Cho, Tae-Young Kwon, Hyuk-Min Kim, Prasanna Venkatesh, Moon-Seok Park and Jin-Goo Park 텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성 평가 Electrochemical Characterization of Anti-Corrosion Flim Coated Metal Conditioner Surfaces for Tungsten CMP Applications Jounal of the Microelectronis & Packaging Society(IMAPS, 마이크로전자 및 패키징 학회), Vol. 19 (1) (2012), pp. 61-66 조병준_마이크로전자및패키징학회지.pdf
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