한양대학교 나노바이오 전자재료 및 공정 연구실 - NEMPL

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연구실소개

Electronic
 Materials & Processing Lab. : 본 연구실은 최근 반도체 디바이스 제조에 널리 적용되는 기술인 CMP(Chemical Mechanical Planariztion), 차세대 반도체 패턴형성 기술인 극자외선 조사의 EUV(Extreme Ultra-Violet) 및 나노 임프린트(Nanoimprint) 기술과 21세기의 최첨단 연구분야인 Bio-MEMS(Bio-Micro Electro Mecchanical System)에 관해 연구를 진행하고 있습니다.

  • CMP(Chemical Mechanical Planarization) : 현재 반도체 공정에서 회로 선폭이 sub-micron으로 작아져 감에 따라 표면이 거칠기를 제거하여 노광 공정이 가능하도록 하기 위해 개발되었습니다. 또한 구리(Cu) 다층 배선화 및 저유전체 물질의 사용에 따라 현재 반도체 공정에서 반드시 필요한 기술이 되었습니다. CMP 공정은 기계적인 작용과 화확적인 작용이 함께 이루어져 광역 평탄화가 이루어 지게 됩니다.
  • Cleaning Process : 반도체 공정중에는 실리콘 기판위에 소자에 치명적인 오염물과 파티클이 잔존하게 됩니다. 이들은 누설 전류, 회로의 단선 등 많은 심각한 문제를 야기시키게 되며, 경우에 따라 효율적으로 제거 되어야만 합니다. 본 연구실에서는 차세대 세정기술로 45nm 회로에 적용가능한 세정기술을 개발하고 있습니다. 또한 기존의 습식/건식 세정공정과 이를 대치할 수 있는 세정공정 연구와 함께 파티클과 웨이퍼간의 상호작용에 관한 연구를 병행하여 좋은 성과를 거두고 있습니다.
  • Bio-MEMS(Bio-Micro Electro Mechanical System) : 바이오멤스(바이오와 초소형전자기계시스템의 결합)는 생명공학 발전에 반드시 필요한 분야로 극히 축소된 다기능 기계적 구동체, 전자적 회로로써 작동합니다. 본 연구실에서는 다양한 방법으로 바이오 분야에 사용가능한 시스템을 설계하고 제작하고 평가하고 있습니다.
  • 나노임프린트(Nanoimprint) : 나노임프린트는 차세대 초미세 가공 기술로 제안된 것으로 열 또는 광경화성 수지를 도포하고 패턴이 형성된 스탬프를 이용하여 찍어내듯이 패턴을 형성하는 기술입니다. 이러한 나노임프린트 기술을 이용하면 현재 사용되고 있는 사진 현상 방식의 미세화 한계점을 간단히 뛰어 넘을 수 있습니다.
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